Güvenli Elektronik Koruma için Anti-Statik Termoplastik Ambalaj Üreticisi

Anti-Statik Termoplastik Ambalaj itibarenŞunxinelektronik ve statik elektriğe duyarlı bileşenlerin depolanması, taşınması, taşınması ve üretim hattında kullanılması için tasarlanmıştır. Deneyimli bir Çin üreticisi ve tedarikçisi olarak Shunxin, PP, PET, PS ve diğer uygun termoplastik malzemeleri kullanarak ısıyla şekillendirilmiş ESD tepsileri üretmektedir. Malzeme ve yüzey direnci seviyesi, bileşenin ESD gerekliliklerine, ürün boyutlarına ve kullanım ortamına göre seçilebilir.

Elektronik Bileşenler için ESD Koruması

Statik elektrik, üretim, montaj, kullanım ve taşıma sırasında hassas elektronik bileşenlere zarar verebilir. Shunxin'in ESD ambalajı, kontrollü elektrostatik davranış sağlamak ve statik şarjla ilişkili riski azaltmak için özel olarak formüle edilmiş termoplastik malzemeler kullanır.

Yüzey direnci 1,0×10⁴Ω ila 1,0×10¹¹Ω arasında özelleştirilebilir, bu da ambalaj spesifikasyonunun farklı bileşen koruma gereksinimleriyle eşleştirilmesine olanak tanır.

Ürün Özellikleri

Termoformlu ESD Tepsi Özelleştirmesi

Şunxin, ürüne özel boşluklara ve düzenlere sahip ESD tepsileri üretmek için ısıyla şekillendirmeyi kullanıyor. Ambalaj müşteri çizimlerinden, fiziksel numunelerden veya ürün boyutlarından geliştirilebilir.

Özelleştirme şunları içerir:

· Tepsi boyutu ve genel şekli

· Ürün boşlukları ve konumlandırma alanları

· Duvar kalınlığı

· Yüzey direnci

· Renk

· Logo ve işaretleme

· Yığınlama veya yuvalama yapısı

· Koruyucu ekler veya yastıklama özellikleri

Geniş Formatlı Paketleme Yeteneği

Büyük boyutlu elektronik bileşenler veya çok parçalı paketleme sistemleri için Shunxin'in ekipmanı, 1300 × 750 × 740 mm'ye kadar ısıyla şekillendirilmiş tepsileri işleyebilir. Bu, aynı üretim yaklaşımının hem standart bileşen tepsilerini hem de daha büyük özel paketleme yapılarını kapsamasına olanak tanır.

Ürün Uygulaması

Elektronik Bileşenler Konektörler, sensörler, PCB ile ilgili parçalar, yarı iletken bileşenler ve diğer ESD'ye duyarlı ürünler için.

PCB Kullanımı Devre kartlarının ve elektronik düzeneklerin geçici olarak depolanması, aktarılması ve üretim hattında taşınması için.

Hassas Elektronik Parçalar Bireysel boşluklar ve kontrollü konumlandırma gerektiren bileşenlerin düzenli paketlenmesi için.

SMT ve Elektronik İmalatı Üretim ve montaj sırasında malzeme taşıma ve bileşen devri için.

Optoelektronik Bileşenler Belirtilen ESD gereksinimlerine sahip optik iletişim ve optoelektronik parçaların paketlenmesi için.

Endüstriyel Elektronik Ekipmanlar Statik elektriğe duyarlı endüstriyel bileşenlerin ve düzeneklerin depolanması ve taşınması için.

Neden Shunxin'i Seçmelisiniz?

Geniş Direnç Aralığı Yüzey direnci, paketleme gereksinimine göre 1,0×10⁴Ω ila 1,0×10¹¹Ω arasında belirtilebilir.

Çoklu Termoplastik Malzemeler PP, PET ve PS seçenekleri farklı sertlik, şeffaflık, darbe dayanımı ve maliyet kombinasyonlarına olanak tanır.

Büyük Tepsi Kapasitesi Ekipman, 1300 × 750 × 740 mm'ye kadar ısıyla şekillendirilmiş ambalajları destekler.

Çizim veya Örnek Bazlı Tasarım Tepsi boyutları, boşlukları ve yapıları fiziksel ürünlerden, çizimlerden veya müşteri spesifikasyonlarından geliştirilebilir.

Esnek Üretim Ürün boyutuna ve üretim gereksinimlerine göre sipariş miktarları tartışılarak, prototip geliştirmenin yanı sıra daha büyük hacimli üretim için de uygundur.

Deneyimli Termoform Üreticisi Shunxin, ısıyla şekillendirilmiş plastik ambalaj ve ESD tepsi üretiminde 20 yılı aşkın deneyime sahiptir.

ESD Malzeme Seçim Kılavuzu

Ambalaj Özellikleri

Şunxin, paketlenen ürüne göre tepsi yapısını yapılandırabilir. Bireysel boşluklar bileşenlerin ayrılmasına yardımcı olurken özelleştirilmiş konumlandırma özellikleri taşıma ve taşıma sırasında hareketi azaltabilir.

Daha yüksek görünüm gereksinimleri olan ürünler için, yüzey temasını ve kullanım izlerini azaltmak amacıyla sünger gibi yastıklama malzemeleri seçilen ambalaj tasarımlarına da dahil edilebilir.

Kalite ve ESD Kontrolü

Malzeme özellikleri istenilen yüzey dayanım aralığına göre seçilebilir. Temsili numuneler veya bitmiş tepsiler, belirtilen ESD gereksiniminin karşılanıp karşılanmadığını doğrulamak için uygun direnç testi ekipmanıyla kontrol edilebilir.

Üretim, müşteri gereksinimlerine göre uygulanabilir üçüncü taraf testleri için mevcut olan ham maddeler ve bitmiş ürünlerle ISO bazlı bir kalite yönetim sistemi altında gerçekleştirilebilir.

SSS

S1: Shunxin hangi yüzey direnci aralığını sağlayabilir?

Şunxin üretebiliranti-statik termoplastik ambalaj1,0×10⁴Ω ila 1,0×10¹¹Ω arasında değişen yüzey direncine sahip, uygulamaya göre uygun malzeme özelliği seçilmiş.

S2: ESD tepsisi için hangi malzemeyi seçmeliyim?

PP, yorulma direncinin, darbe direncinin ve tekrarlı kullanımın önemli olduğu yerlerde uygundur. Şeffaflık ve sağlamlığın gerekli olduğu durumlarda PET tercih edilirken, PS genel amaçlı elektronik bileşen tepsileri için uygundur.

S3: Maksimum tepsi boyutu nedir?

Şunxin'in ekipmanı, gerçek tepsi yapısına ve üretim gereksinimlerine bağlı olarak yaklaşık 1300 × 750 × 740 mm'ye kadar ısıyla şekillendirilmiş ambalajları işleyebilir.

S4: ESD tepsisi ürünüme göre özelleştirilebilir mi?

Evet. Shunxin, ürün numunelerine, çizimlere veya boyutsal verilere dayanarak tepsi boşluklarını, konumlandırma yapılarını, boyutları, duvar kalınlığını, rengi ve diğer ayrıntıları tasarlayabilir.

S5: Bu ambalaj SMT ve elektronik üretimi için uygun mu?

Evet. PP bazlı ESD tepsileri, tekrarlanan kullanım, darbe direnci ve kontrollü elektrostatik özelliklerin gerekli olduğu bileşen taşıma ve devir uygulamaları için uygundur.

S6: Seri üretimden önce küçük deneme siparişleri üretilebilir mi?

Üretim miktarları tepsi yapısına, boyutuna ve alet gereksinimlerine göre tartışılabilir, böylece ambalaj hem geliştirme aşamasında numune alma hem de hacimli üretim için uygun hale gelir.